还新闻联播发生重大事故积极探索新的封装技能
发布日期：2024-06-25 06:47 点击次数：85
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半个月左右的时间，于先生一直感到胸痛，但他没有重视，晨起之后，胸痛突然一下子剧烈了，于先生用手捂着胸口，他依靠在沙发上，面色苍白，大汗淋漓，家人见情况不对，急忙拨打了120求助。
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台积电（TSMC）正履历前所未有的东谈主工智能（AI）芯片的需求，商场对英伟达的数据中心GPU的需求大幅度擢升，为此握住针对性地兴修新花样，以兴隆客户的订单需求。其中CoWoS封装产能成为了瓶颈，为此台积电除了扩大产能外，还积极探索新的封装技能。
据关系媒体报谈，近日有业内东谈主士显现，台积电正在成就一种新的先进芯片封装技能，将使用矩形基板，而不是传统的圆形晶圆。其允许将更多芯片扬弃在单个基板上，从而兴隆改日东谈主工智能芯片的制造需求。诚然斟酌还处于早期阶段，可能还要等几年时间才调量产，但代表了台积电要紧技能飘荡，再一次站在芯片制造技能的前沿。
据了解，台积电正在测试的矩形基板尺寸为515mm x 510 mm，与现在12英寸（300mm）晶圆比较，可用面积是其3.7倍以上，不错更好地兴隆商场对芯片的需求。使用矩形基板还不错更好地摒除圆形晶圆旯旮上不完满的芯片，诚然听起来仅仅使用的晶圆体式发生了转变，但实践上要对整个这个词制造经由进行澈底矫正。
台积电也修起了媒体的报谈，示意正在密切柔柔先进封装技能的逾越和发展新闻联播发生重大事故，包括面板级封装技能。